AMD Başkanı ve CEO’su Dr. Lisa Su, Computex 2019'da ilk defa yaptığı açılış konuşmasında şu ürün ve teknolojileri duyurdu:
Yeni “Zen 2” çekirdeği, endüstri trendindeki nesle uygun performans artışını geride bırakarak, kendinden önce gelen “Zen” mimarisine göre yüzde 15’e kadar daha fazla IPC sunuyor. “Zen 2” CPU çekirdeği, yeni nesil Ryzen ve EPYC işlemcileri güçlendirirken, aynı zamanda daha büyük ara bellek boyutu ve yeniden tasarlanmış kayan nokta motoru barındırıyor.
İçerisinde yeni 12 çekirdekli Ryzen 9 işlemcinin de bulunduğu 3. nesil Ryzen masaüstü işlemci ailesi, lider performans sunuyor.
Soket AM4 için geliştirilen, dünyanın ilk PCIe 4.0 destekli yonga seti X570, piyasaya 50’den fazla yeni anakartla sunuluyor.
PC oyunculuğu, konsol ve bulutun geleceğini şekillendirmek için tasarlanan RDNA oyun mimarisi, daha küçük bir boyutta daha iyi performans, güç ve bellek verimliliği sağlaması için üretildi.
7 nm teknolojili Radeon RX 5700 serisi oyuncu grafik kartı ailesi, yüksek hızlı GDDR6 bellek ve PCIe 4.0 arayüzü için destek sunuyor.
Dr. Su’ya konuşmasında Microsoft İşletim Sistemi Platformlarından Sorumlu Kurumsal Başkan Yardımcısı Roanne Sones, Asus COO’su Joe Hsies, Acer Co-COO’su Jerry Kao ve sektördeki diğer önemli isimler eşlik etti.
Dr. Su konuşmasında şunları söyledi: “2019, AMD için muhteşem bir başlangıca sahne oldu ve aynı zamanda işlemci ve grafik teknolojisiyle mümkün olanın sınırlarını zorlayan lider ürünleri üretmemize neden olan 50 yıllık inovasyonu da kutladığımız bir yıl oldu. Yeni nesil çekirdekler, son teknoloji yonga tasarımı yaklaşımı ve gelişmiş işlemci teknolojileri ile yüksek performanslı bilgi-işlem ekosistemimize, lider 7nm ürünleri sunmak için gözle görülür stratejik yatırımlar yaptık. Sektördeki ortaklarımızla yeni Ryzen masaüstü işlemcilerimiz ve Radeon RX oyuncu grafik kartlarımızı piyasaya sürmeye hazırlanırken, COMPUTEX 2019'u birlikte başlatmaktan dolayı çok heyecanlıyız.”
Masaüstü yenilikleri
AMD, oyun, üretkenlik ve içerik üretimi uygulamalarında sarsıcı performans sunan 3. nesil AMD Ryzen masaüstü işlemciyi duyurdu. Yeni Zen 2 çekirdek mimarisi ve AMD yonga tasarımı yaklaşımı ile 3. nesil AMD Ryzen masaüstü işlemcilerin, üst düzey oyun performansını açığa çıkarmak için öncekinden daha fazla performans-kritik arabellek sunması bekleniyor. Buna ek olarak 3. nesil Ryzen masaüstü işlemciler, en gelişmiş anakartlar, grafik kartları ve depolama teknolojileri için dünyanın ilk PCIe 4.0'e hazır teknolojisi ile destekleniyor. Böylece performansta ve en üst tüketici deneyiminde yeni bir standart belirliyorlar.
Açılış konuşması sırasında Dr. Su, 3. nesil Ryzen masaüstü işlemcilerinin lider performansının rakip ürünlere karşı çeşitli sunumlarla gösterdi.
3. nesil AMD Ryzen masaüstü işlemci serisi
X570 yongası
AMD aynı zamanda PCIe 3.0’dan yüzde 42 daha yüksek depolama performansı gösteren, yüksek performanslı grafik kartları, ağ cihazlarını ve NVMe sürücüleri ile dahasını mümkün kılan, dünyanın ilk PCIe 4.0'e hazır, soket AM4 uyumlu yeni X570 yonga setini de tanıttı. PC meraklıları X570 yonga setiyle anakartlarının bant genişliğini PCIe 3.0’ın iki katına çıkararak, kendi kurdukları sistemlerde daha fazla performans ve esneklik kazanabiliyorlar. X570, AMD tarihindeki en geniş ekosistem hazırlığını da ASRock, ASUS, Colorful, Gigabyte, MSI’ın sunduğu 50’nin üzerinde yeni anakartla sunarken, içerisinde Galaxy, Gigabyte ve Phison’un da bulunduğu ortaklarından PCIe 4.0 depolama çözümleri de sağlayacak. 3. nesil AMD Ryzen masaüstü işlemcilerinin tüm dünyada 7 Temmuz 2019’da satışa sunulması bekleniyor.
Buna ek olarak içerisinde Acer, ASUS, CyberPowerPC, HP, Lenovo ve MAINGEAR gibi büyük OEM ve sistem entegratörleri de önümüzdeki aylarda 3. nesil Ryzen işlemcilerini baz alan oyuncu masaüstü sistemleriyle bu yeni platformlara olan desteklerini gösterecekler.
Oyun yenilikleri
AMD etkinlikte ayrıca, PC oyunculuğu, konsol ve bulutun önümüzdeki yıllardaki geleceğini yönlendirmek için tasarlanan yeni temel oyun mimarisi RDNA’yı da ortaya çıkardı. Yeni bir bilgi-işlem ünitesi tasarımı ile RDNA, önceki nesil Graphics Core Next (GCN) mimarisine göre daha küçük bir boyutta, gözle görülür derecede daha iyi performansla, güç ve bellek verimliliği sunuyor. Bu yeni mimari, GCN’e göre 1.25 kata kadar daha yüksek clock başına performans ile 1.5 kata kadar daha yüksek watt başına performans sağlayarak, düşük güç ve azaltılmış gecikmede daha iyi oyun performansı sağlaması bekleniyor.
RDNA, yüksek hızlı GDDR6 bellek ve PCIe 4.0 arayüzüne destek sunan yeni 7 nm AMD Radeon RX 5700 serisi grafik kartlarını güçlendirecek.
Açılış konuşması sırasında Dr. Su, RDNA’nın gücünü ve yeni AMD Radeon RX 5700 serisi grafik kartlarından birini, Strange Brigade oyununu çalıştıran bir RTX 2070 grafik kartıyla aynı anda gösterdi. RX5700 serisi grafik kartı, 100~ FPS performansla rakibini yendi.
AMD Radeon RX 5700 serisi grafik kartlarının Temmuz 2019’da piyasada olması bekleniyor. Daha fazla bilgi ise 10 Haziran 2019 Türkiye saati ile 13:00’da düzenlenecek olan AMD E3 canlı yayınında sunulacak.
Veri merkezi yenilikleri
AMD veri merkezi çözümleri, uygulama iş yüklerinden en büyük bulut ortamlarına ve hatta devasa süperbilgisayarlara kadar farklı müşterilerin ilgisini çekmeye devam ediyor. AMD, EPYC ve Radeon Instinct işlemcileriyle de bu dev pazar fırsatını değerlendiriyor.
Açılış konuşması sırasında Dr. Su, 2. nesil AMD EPYC sunucu platformundaki ilk halka açık rekabetçi bir gösterimle yeni nesil AMD EPYC işlemcilerini tanıtmış oldu. Gösterimde NAMD Apo1 v2.12 benchmark testi çalıştıran 2P 2. nesil bir AMD EPYC tabanlı sunucunun karşısına, 2P Intel Xeon 8280 tabanlı bir sunucu getirildi. Ön üretim 2. nesil AMD EPYC işlemcili sunucu, Intel Xeon işlemcili sunucuyu, NAMD testinde iki kattan daha fazla yüksek performansla geçti.
Son olarak Microsoft Azure, 1. nesil AMD EPYC işlemci tabanlı bir sistem üzerinde çalışan Azure HB bulut oluşumu kullanarak, sayısal akışkan dinamiği (CFD) için daha önce ulaşılamayan seviyede performansa ulaştıklarını açıkladı. AMD EPYC’in sıradışı bellek bant genişliğini kullanan Azure HB, bir Le Mans 100 Million Cell simülasyonu kullanrak Siemens Star -CMM+ uygulamasını 11500’den fazla çekirdekte ölçeklendirmeyi başardı. Konu hakkında Microsoft Corp., Azure Sanal Makineler Ürün Müdürü Navneet Joneja şunları söyledi: “Azure üzerindeki HB serisi sanal makineler, bulut üzerinde HPC’ler için standardı değiştiriyor. İlk defa HPC müşterilerimiz, MPI iş yüklerini onbinlerce çekirdeğe, bulutun çevikliğiyle ölçeklendirebilecekler. Azure’un sunduğu bu yeni gücün HPC ile inovasyon ve üretkenliğe sunacaklarını heyecanla bekliyoruz.”
nesil AMD EPYC sunucu işlemci ailesinin, önceki nesle göre soket başına 2 kata kadar performans ve soket başına 4 kata kadar daha yüksek kayar nokta performansı sunması öngörülüyor.
AMD50 Oyun Paketine Sahip Olmak İçin Son Şans!
