BİZE ULAŞIN
Huawei yepyeni ve çok iddialı yongaseti üzerinde çalışmalarını sürdürüyor. Eylül ayında Berlin’deki IFA fuarında tanıtılması beklenen çipin teknik detayları Çin’de ortaya çıktı.
Bu detaylara göre işlemci; 4 adet 2.8 GHz hızında çalışan Cortex-A77 ve 4 adet Cortex-A55 olmak üzere toplamda sekiz çekirdeğe sahip olacak. Güncel amiral gemisi Kirin 970, 4’er Cortex-A73 ve Cortex-A53 çekirdekleri taşıyor.
Yongaseti ayrıca 7nm FinFet üretim sürecinden geçirilerek, TSMC tarafından üretilecek. Grafik birimi kısmında da heyecan verici değişiklikler var. Yeni çiple birlikte iddialara göre Huawei ilk kez kendi tasarımı GPU’ya yer verecek. Böylece çok alternatif bulunmayan bu alanda yeni bir alternatif oluşmuş olacak. Bu GPU’nun da, Snapdragon 845’in kullandığı Adreno 630’dan 1.5 kat daha güçlü olacağı iddia ediliyor.
Çipseti ilk kullanan cihazlar ise Mate 20 ailesi olacak. Ekim ayında gelecek olan ailenin ardından hem Huawei hem de Honor’un üst düzey modellerine hayat vermeye devam edecek.
