BİZE ULAŞIN
Bu işlemciler TSMC firmasının 10nm ve 12nm mimarilerini kullanacak gibi görünüyor. Yongaların odak noktası güç verimliliği. MediaTek, TSMC’nin 12nm’lik işlem sürecini Helio G35 ve G25 gibi çipleri içeren daha önceki serilerinde kullanmıştı. Ancak ana Dimensity 700 çiplerinin bile şu anda daha gelişmiş 7nm’lik mimari kullandığı düşünülürse bu cephedeki gelişmeleri takip etmek oldukça heyecanlı olacak.
MediaTek’in yeni Dimensity 700 yongasını yılın nisan-haziran çeyreğindeki bir noktada tanıtması bekleniyor. Yeni Dimensity 800 yongası şu anda 28 Haziran-1 Temmuz 2021 tarihleri arasında gerçekleşmesi planlanan MWC 2021’de gösterilecek. Tarihler Avrupa’daki koronavirüs salgınının durumuna göre ertelenebilir ya da sandığımızdan daha erkene çekilebilir.
Bunlara ek olarak geçen yıl, üçüncü çeyrekte çıkması planlanan bir Dimensity 600 söylentileri vardı. Ancak o zamandan beri 600 serisi işlemciyle ilgili herhangi bir bilgi sızdırılmadı. Dimensity 600 SoC ile ilgili bilgiler de halihazırda azdı ve çektiği ilgi ile beklentilere rağmen hakkında resmi bir açıklama gelmedi. Dimensity 700 ve 800’ün de aynı kaderi paylaşıp paylaşmayacağını bekleyip göreceğiz.
